Caractéristiques techniques
Processeur Jusqu'à deux processeurs Intel Xeon Scalable de 3e génération avec un maximum de 32 cœurs
Mémoire
• 16 logements DIMM DDR4, prise en charge max. de 1 To RDIMM, vitesses allant jusqu'à 3 200 MT/s
• Prend en charge uniquement les barrettes DIMM DDR4 ECC à registre
ContrĂ´leurs de stockage
• Contrôleurs internes : PERC H345, PERC H355, PERC H745, PERC H755, PERC H755N, HBA355i, S150
• Démarrage interne : double module SD interne, Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2) : 2 disques SSD M.2 avec
RAID matériel, USB
• PERC externe (RAID) : PERC H840, HBA355e
Baies de disque Baies avant :
• 0 baie de disques
• Jusqu'à 8 disques (durs/SSD) SAS/SATA de 3,5 pouces, max. 128 To
• Jusqu'à 12 disques (durs/SSD) SAS/SATA de 3,5 pouces, max. 192 To
• Jusqu'à 8 disques (durs/SSD) SAS/SATA/NVMe de 2,5 pouces, max. 61,44 To
• Jusqu'à 16 disques (durs/SSD) SAS/SATA de 2,5 pouces, max. 122,88 To
• Jusqu'à 16 disques e 2,5 pouces (durs/SSD) SAS/SATA et 8 disques de 2,5 pouces (durs/SSD) NVMe, max. 184,32 To
Baies arrière :
• Jusqu'à 2 disques (durs/SSD) SAS/SATA/NVMe de 2,5 pouces, max. 15,36 To
Blocs d'alimentation
• 600 W Platinum en mode mixte (100-240 VCA ou 240 VCC) redondant remplaçable à chaud
• 800 W Platinum en mode mixte (100-240 VCA ou 240 VCC) redondant remplaçable à chaud
• 1 100 W Titanium en mode mixte (100-240 VCA ou 240 VCC) redondant remplaçable à chaud
• 1 400 W Platinum en mode mixte (100-240 VCA ou 240 VCC) redondant remplaçable à chaud
• 1 100 W -48 VCC redondant échangeable à chaud (Avertissement : fonctionne uniquement avec une entrée d'alimentation
de -48 VCC Ă -60 VCC)
Options de refroidissement Refroidissement par air
Ventilateurs
• Ventilateurs standard/ventilateurs Silver hautes performances/ventilateurs Gold hautes performances
• Jusqu'à six ventilateurs d'échange à chaud
Dimensions
• Hauteur : 86,8 mm (3,41 pouces)
• Largeur : 482 mm (18,97 pouces)
• Profondeur : 707,78 mm (27,85 pouces) sans panneau
721,62 mm (28,4 pouces) avec panneau
Format Serveur au format rack 2U
Gestion intégrée
• IDRAC9
• Module des services des iDRAC (iSM)
• iDRAC Direct
• Module sans fil Quick Sync 2
Panneau Panneau d'écran LCD ou panneau de sécurité (en option)
Logiciel OpenManage
• OpenManage Enterprise
• Plug-in OpenManage Power Manager
• Plug-in OpenManage SupportAssist
• Plug-in OpenManage Update Manager
Mobilité OpenManage Mobile
Intégrations et connexions
• BMC Truesight
• Microsoft System Center
• Intégrations OpenManage
• Red Hat Ansible Modules
• VMware vCenter et vRealize Operations Manager
• IBM Tivoli Netcool/OMNIbus
• IBM Tivoli Network Manager IP Edition
• Micro Focus Operations Manager
• Connexions OpenManage
• Nagios Core
• Nagios XI
Sécurité
• Firmware signé de manière chiffrée
• Secure Boot
• Secure Erase
• Silicon Root of Trust
• System Lockdown (nécessite iDRAC9 Enterprise ou Datacenter)
• TPM 1.2/2.0 FIPS, CC-TCG certifié, TPM 2.0 Chine NationZ
Carte NIC intégrée 2 x LOM 1 GbE
Options réseau 1 x OCP 3.0 max.
Options de processeur graphique Non pris en charge
Ports Ports avant
• 1 port iDRAC direct (Micro-AB USB)
• 1 port USB 2.0
• 1 port VGA
Ports arrière
• 1 port USB 2.0
• 1 port série (en option)
• 1 port USB 3.0
• 2 ports Ethernet
• 1 port VGA
Ports internes
• 1 port USB 3.0 (en option)
PCIe Jusqu'Ă 5 logements PCIe Gen 4 + 1 logement PCIe Gen 3
• 3 x 16 Gen 4 profil bas
• 2 x 16 Gen 4 profil bas (en option)
• 1 x 8 Gen 3 (4 voies) profil bas
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commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Caractéristiques techniques
Système d'exploitation et
hyperviseurs
• Canonical Ubuntu Server LTS
• Hyperviseur Citrix
• Microsoft Windows Server avec Hyper-V
• Red Hat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server
• VMware ESXi